甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标

废标公告

招标编号：GZ*******-JCBDTLZ

甘肃省招标中心有限公司受金川集团股份有限公司的委托，对甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招进行国内公开招标，现将相关事

宜公示如下：

设备名称：蚀刻生产系统湿制程设备；

结果：废标；

废标原因：投标人不足* 家。

联系人：范玉琛

电话：***************

电子邮箱：***************@***.com