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• 公告内容
| 中标结果公示 | |
| 工程编号 | ***F*SG********* |
| 建设单位名称 | 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 工程名称 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程 |
| 建设地点 | 丰远街*号院*号楼 |
| 中标人 | 中国电子系统工程第二建设有限公司 |
| 中标价（元） | ********.** |
| 公示开始时间 | ****-**-** |
中标结果
北京
2024-08-13
| 发布时间 | 2024-08-13 | 招标类型 | 中标结果 |
| 招标联系人 | 代理联系人 | ||
| 招标联系电话 | 代理联系电话 |
| 中标结果公示 | |
| 工程编号 | ***F*SG********* |
| 建设单位名称 | 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 工程名称 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程 |
| 建设地点 | 丰远街*号院*号楼 |
| 中标人 | 中国电子系统工程第二建设有限公司 |
| 中标价（元） | ********.** |
| 公示开始时间 | ****-**-** |
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