本招标项目重庆芯联项目土地整治工程已由重庆高新区改革发展局以渝高新改投【****】***号 批准建设，项目业主为重庆西永微电子产业园区开发有限公司，建设资金来自 自筹资金 ，项目出资比例为***%，招标人为重庆西永微电子产业园区开发有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目土石方工程平场进行公开招标。

*.* 建设地点：西永组团W分区

*.* 项目概况与建设规模：该项目总占地面积约***亩，本次土石工程量约为**万立方米。

*.* 本次招标项目估算投资金额：约****万元。

*.* 招标范围：本次招标为土石方工程，包括但不限于土石方开挖、混凝土路面拆除、边坡及附属设拆除、现状管线拆除、不可利用的土方外弃、分层碾压夯实回填、场内转运及平场、弃土外运、垃圾外运、挡土墙、建筑临时围挡等。具体内容以施工图及其说明、工程内容说明、工程量清单、补遗、澄清资料、技术交底等为准。

*.* 工期要求：工期 **日历天，缺陷责任期：**个月。

*.* 本次招标要求投标人须具备以下条件：

*.*.* 本次招标要求投标人具备的资质条件：本次招标要求投标人具备建设行政主管部门颁发的建筑工程施工总承包三级及以上资质或市政公用工程施工总承包三级及以上资质；

*.*.* 投标人还应在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力，详见招标文件第二章投标人须知前附表第*.*.*项内容。

*.* 本次招标不接受联合体投标。