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[扬州市]芯片封装测试及OLED显示模组生产项目-中标结果公告

中标结果

江苏

2023-04-26

发布时间	2023-04-26	招标类型	中标结果
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项目详情

芯片封装测试及OLED显示模组生产项目的中标人公告
项目编号：	GYFFJSZ**********
项目名称：	芯片封装测试及OLED显示模组生产项目
标段编号：	GYFFJSZ*************
标段名称：	芯片封装测试及OLED显示模组生产项目
建设单位名称：	江苏诚盛科技有限公司
工程类型：	房屋建筑工程
发包类型：	直接发包
中标单位名称：	泰兴一建建设集团有限公司
项目负责人姓名：	何丹洁
建筑面积（平方米）：	*****.
中标价：	***.万元
中标工期（天）：	***
中标时间：	**年月**日
工程地点：	扬州市高邮市高邮经济开发区波司登大道*号
备注：

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