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中标结果
江苏
2023-06-06
| 江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目的中标公告 | |
| 工程编号： | E**************** |
| 工程名称： | 江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目 |
| 标段编号： | E********************** |
| 标段名称： | 江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目设计 |
| 建设单位名称： | 江苏天科合达半导体有限公司 |
| 工程类型： | 房屋建筑工程 |
| 发包类型： | 公开招标 |
| 中标单位名称： | 中国电子系统工程第二建设有限公司 |
| 项目经理姓名： | |
| 中标价 (万元)： | ***.** |
| 中标工期(天)： | ** |
| 中标时间： | ****年*月*日 |
| 评标委员会成员： | 张灿、郑黎、马波、原雪风、滕道社、孙鸿俭、张刚 |
| 招标人定标原因及依据： | 第一中标候选人 |
| 工程地点： | 江苏省徐州经济技术开发区大庙街道创业路南、官庄引河以西 |
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