- 公告内容:
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一、项目编号
****-***DSITC****
二、项目名称
高分辨激光显微切割系统
三、中标(成交)信息
序号 标项名称 供应商名称 供应商地址 中标(成交)金额(元) * 高分辨激光显微切割系统 道森国际贸易有限公司 香港九龙旺角道*号万立方*楼B室 DPU上海项目现场人民币*,***,***.**元 四、其他补充事宜
*、本项目为机电产品国际招标项目,本公告已于同日在机电产品招标投标电子交易平台同步发布。
*、本项目中标金额为DPU上海项目现场人民币*,***,***.**元,合同最终结算时以实际发生金额为准。
*、本项目的评标结果已在机电产品招标投标电子交易平台公示,评标结果公示无异议,根据《机电产品国际招标投标实施办法(试行)》,本项目的评标结果已自动生效并进行公告。
五、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系
*. 采购人信息
名称:上海交通大学医学院
地址:中国上海市重庆南路***号
联系方式:徐老师、***-********
*. 采购代理机构信息
名称:上海东松医疗科技股份有限公司
地址:中国上海市宁波路*号申华金融大厦**楼
联系方式:***-********转****、****
*. 项目联系方式
项目联系人:严俊、龚佳祎
电话:***-********转****、****
附件信息:
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***DSITC****-招标文件中文版-part*-发售稿.pdf (***.* KB)
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