[临平区]临平区半导体产业园提升改造项目附属工程
中标结果
浙江
2024-07-02
发布时间2024-07-02 招标类型中标结果
招标联系人 代理联系人
招标联系电话 代理联系电话
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项目详情
项目名称:
临平区半导体产业园提升改造项目附属工程
项目代码:
招标人:
名称:杭州开投生物医药高新园区开发有限公司
地址:浙江省杭州市临平区经济技术开发区超峰东路*号
联系人:王麒
电话:***********
代理机构:
名称:杭州玖裕建设管理有限公司
地址:无
联系人:蒋旭鹏
电话:***********
标段(包)名称:
临平区半导体产业园提升改造项目附属工程
标段(包)编号:
A**********************
中标人
中标价
工期(或服务期、交货期)
质量承诺
项目负责人
浙江锦圣建设有限公司
**,***,***.**元
中标内容:
浙江锦圣建设有限公司
行政监督机构:
杭州市临平区住房和城乡建设局
电话:
****-********
信息来源:
杭州市公共资源交易中心临平分中心
接收时间:
****-**-**