[无锡市][WXBH202404008-X01]智能芯片产业化建设项目施工总承包(A块)
中标结果
江苏
2024-06-26
发布时间2024-06-26 招标类型中标结果
招标联系人 代理联系人
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项目详情
智能芯片产业化建设项目的中标公告
工程编号:WXBH*********
工程名称:智能芯片产业化建设项目
标段编号:WXBH*********-X**
标段名称:施工总承包(A块)
建设单位名称:无锡锡芯谷智造科技有限公司
项目类型:施工
发包类型:公开招标
中标单位名称:华仁建设集团有限公司
项目经理名称:孙舸
中标价(万元):*****.******
中标工期(天):***
中标时间:****/**/**
评标委员会成员:高琪、位秀兰、蒋燕、卢涛、龚宏伟、冯晓平、陈秀梅
招标人定标原因及依据:中标人公示期间,未收到有关利害关系人提出异议、投诉等,招标人确定排名第一的中标候选人为本项目的中标人。
建设地点:江苏省无锡市滨湖区钱胡路以北,新邺大道以东,勤新大道以南,深南路以西
400-139-2998