本招标项目 北京大学重庆碳基集成电路配套设施改造项目已由 重庆高新区改革发展局 以 重庆市企业投资项目备案证（项目代码:****-******-**-**-******） 批准建设，项目业主为 重庆西永微电子产业园区开发有限公司 ，建设资金来自 自筹资金 ，项目出资比例为***% ，招标人为重庆西永微电子产业园区开发有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目进行公开招标。

*.* 建设地点： 高新区西永街道

*.* 项目概况与建设规模： 拟改造康田西宸中心西区*号楼(西园北街**号办公楼)和**号楼(西园南街**号办公楼)的地下一层至地上三层。项目总建筑面积为****.**㎡，其中负一层建筑面积为****.**㎡，地上建筑面积为****.**㎡，屋顶花园*.**㎡。主要设计内容:电子洁净实验室、接待展厅、研发办公室、研发会议室、研发机房、屋顶花园、屋顶商务咖啡区等。其中电子洁净实验室和研发机房设在负一层，主要用于电子测试。其余功能设置于地上一至三层。

*.* 本次招标项目合同估算金额： 约****万元

*.* 招标范围：北京大学重庆碳基集成电路配套设施改造项目工作内容包括装修工作内容，装修工作内容包括但不限于涉及的建筑、暖通、电气、给排水、室内装修、弱电智能安防等从开工直至竣工验收合格及整体移交、工程保修期内的缺陷修复和保修等所有内容。具体详见施工设计图、图纸说明及工程量清单，施工设计图和工程量清单不一致时以工程量清单为准。

*.* 工期要求： ***日历天

缺陷责任期要求： **个月

*.* 本次招标要求投标人须具备以下条件：

*.*.* 本次招标要求投标人具备的资质条件： 本次招标要求投标人具备建设行政主管部门颁发的有效的建筑装修装饰工程专业承包二级及以上资质；

*.*.* 本次招标要求投标人具备的业绩条件：投标截止日前*年内，指投标人在****年*月*日起至投标截止日止（以竣工时间为准）承担过项目业绩规模具体详见投标人须知前附表*.*.* ；

*.*.*投标人还应在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力，详见招标文件第二章投标人须知前附表第*.*.*项内容。

*.* 本次招标 不接受联合体投标。