泛半导体关键材料产业化设计项目

项目编号:A****************

招标方式:公开招标

建设地点:位于湖州市南浔区菱湖镇竹墩工业园区内

建设规模:项目用地**亩，建筑总面积约*****平方米，主要建设科研和质检研发用房、成果转化车间、仓储用房等，配套场地内道路、绿化、停车位等附属设施建设，项目建成后可为入驻的泛半导体产业关键材料项目提供科技成果转化产业孵化平台，实现泛半导体产业关键材料国产替代及自主可控，项目达产后预计可实现年产值*亿元，税收****万元。

招标范围:承担本项目方案设计、初步设计（含概算）、施工图设计及项目施工期至竣工期间的相关设计服务，设计内容主要包括但不限于设计方案、总平面规划及厂区室外总体施工图、土建方案及施工图、公用工程方案及施工图、综合楼和质检研发楼装修设计、绿化景观方案及施工图、基坑围护设计、幕墙设计等内容（具体以业主指令为准）