本招标项目重庆**英寸集成电路特色工艺线项目（一期）已由重庆高新区改革发展局以重庆市企业投资项目备案证：****-******-**-**-******批准建设，项目业主为重庆芯联微电子有限公司，建设资金来自企业自筹 ，项目出资比例为***%，招标人为重庆芯联微电子有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目的EPC总承包进行公开招标。

*.* 建设地点：重庆高新区香炉山街道西永微电园

*.* 项目概况与建设规模：项目占地约***亩，规划总建筑面积为**.*万平方米，分两期建成。一期建筑面积约**.*万平方米

*.* 本次招标项目合同估算金额：******万元

*.* 招标范围：主要包括初步设计、施工图设计、工程施工等内容，具体范围为：满足**英寸集成电路生产厂房（FAB*）产能**K片/月生产运行的工程设计与施工总承包，建筑面积约**.*万平方米，主要建设内容包括：生产厂房*、动力站房*、生产调度楼*，综合楼、硅烷站、甲乙类化学品库、丙类仓库，倒班楼，大宗气体供应站等及其设备和配套设施；包含各厂房建筑与机电工程安装；洁净室系统工程，生产调度楼*精装修，纯水处理系统，废水处理系统，气体化学供应系统，冷热水系统（含冷冻机&锅炉），压缩空气系统（含压缩机），中低压配电等。

*.* 工期要求：总工期***日历天，缺陷责任期 ** 个月。其中：

节点工期要求：详见投标人须知前附表

*.* 标段划分（如有）： /

*.* 其他： /

*.* 本次招标要求投标人须具备以下条件：

*.*.* 本次招标要求投标人具备的资质条件：

应同时满足以下（*）、（*）项资质要求

（*）投标人设计资质满足以下任意一项要求：

①具备建设行政主管部门颁发的工程设计综合甲级资质。

②同时具备建设行政主管部门颁发的工程设计建筑行业（建筑工程）甲级资质和电子通信广电行业(电子工程)甲级设计资质。

（*）投标人施工资质满足以下要求：

同时具备建设行政主管部门颁发的建筑工程施工总承包壹级及以上资质和机电工程施工总承包壹级及以上资质。

*.*.* 本次招标要求投标人具备的业绩条件：详见招标文件第二章投标人须知前附表第*.*.*条中“*.业绩要求”；

*.*.* 投标人还应在人员、设备、资金等方面具有相应的实施能力，详见招标文件第二章投标人须知前附表第*.*.*条内容。

*.* 本次招标接受联合体投标，联合体投标的，应满足下列要求： 联合体所有成员数量（含牵头人）不得超过*家，应由承担设计任务的单位作为联合体牵头方。