上海大学柔性半导体显示介电及封装薄膜制备设备中标结果公告
采购结果
上海
2023-11-23
发布时间2023-11-23 招标类型采购结果
招标联系人 代理联系人
招标联系电话 代理联系电话
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项目详情
  • 公告内容:
  • 一、项目编号

    SHXM-**-********-****

    二、项目名称

    柔性半导体显示介电及封装薄膜制备设备

    三、中标(成交)信息

    中标结果:

    序号 标项名称 供应商名称 供应商地址 中标(成交)金额(元)
    *柔性半导体显示介电及封装薄膜制备设备利和科技有限公司香港中环夏悫道**号美国银行中心大厦**楼****A室*******.*元

    四、主要标的信息

    货物类主要标的信息:

    序号 包名称 标的名称 品牌 数量 单价(元) 规格型号
    *柔性半导体显示介电及封装薄膜制备设备柔性半导体显示介电及封装薄膜制备设备爱发科真空技术(苏州)有限公司********.*CC-***Cz

    五、评审专家名单:

    陈龙龙、宋瑞霖、周广荣、史泰冈、陈燕

    六、代理服务收费标准及金额:

    *. 代理服务收费标准:收费按****号文的**%收计取,不足****元按****元向中标人收取

    *. 代理服务收费金额:*****.**

    七、公告期限

    自本公告发布之日起*个工作日。

    八、其他补充事宜

    本项目公告于机电产品招标投标电子交易平台(www.chinabidding.com)同步发布

    九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系

    *. 采购人信息

    名称:上海大学

    地址:上海市宝山区上大路**号上海大学A***

    联系方式:***-********

    *. 采购代理机构信息(如有)

    名称:上海机电设备招标有限公司

    地址:长寿路***号恒达大厦**楼

    联系方式:******** ******** ********

    *. 项目联系方式

    项目联系人:王欣怡 陈瑞麟 邓澍

    电话:******** ******** ********

    十、附件