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| 订单编号 | 1376276752886 |
| 更新时间 | 2025-11-27 09:15 |
| 订单类型 | 厂房安装 |
| 项目地址 | 广东广州市黄埔区九龙镇知新路 |
| 总面积 | 104200.00㎡ |
| 项目描述 | 1、广东半导体芯片堆叠封装基板制造厂房建设项目，新建一栋生产车间及配套建筑1栋，占地面积约26050平方米，总建筑面积约104200平方米，最大单项工程建筑面积为72704平方米。 2、施工范围包含基础土方工程、基坑支护、桩基、主体结构工程、装饰装修、幕墙工程、屋面及防水工程、给排水、电气、暖通工程、室外工程、标识标线、消防工程、电梯供货安装工程等内容。 |
| 询价区域 | 全国 |
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