订单类型 | 工程总包 |
项目地址 | 北京北京市通州区兴光二街 |
总面积 | 37000.00㎡ |
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项目描述 | 北京集成电路核心装备创新产业园建设项目 建设规模: 地上建筑规模22300㎡,其中厂房面积22230㎡,门卫70㎡ ;地下建筑规模14700㎡ ,总建筑面积:37000 ㎡,建筑高度 24m。 设计范围: 包含初步设计、施工图设计以及施工配合、设计交底、设计变更、分部工程验收等。 |
询价区域 | 全国 |