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北京集成电路核心装备创新产业园建设项目

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项目描述
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订单编号 1373712175261
更新时间 2025-06-29 11:10
订单类型 工程总包
项目地址 北京北京市通州区兴光二街
总面积 37000.00㎡
项目描述
北京集成电路核心装备创新产业园建设项目
建设规模:
地上建筑规模22300㎡,其中厂房面积22230㎡,门卫70㎡ ;地下建筑规模14700㎡ ,总建筑面积:37000 ㎡,建筑高度 24m。
设计范围:
包含初步设计、施工图设计以及施工配合、设计交底、设计变更、分部工程验收等。
询价区域 全国
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