热门搜索：
• 公告内容
| 中标结果公示 | |
| 工程编号 | ***F*SG********* |
| 建设单位名称 | 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 工程名称 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（*#生产厂房等**项） |
| 建设地点 | 大兴区大兴新城东南片区****-***C地块 |
| 中标人 | 中国电子系统工程第四建设有限公司 |
| 中标价（元） | **********.* |
| 公示开始时间 | ****-**-** |
中标结果
北京
2024-09-13
| 发布时间 | 2024-09-13 | 招标类型 | 中标结果 |
| 招标联系人 | 代理联系人 | ||
| 招标联系电话 | 代理联系电话 |
| 中标结果公示 | |
| 工程编号 | ***F*SG********* |
| 建设单位名称 | 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 工程名称 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（*#生产厂房等**项） |
| 建设地点 | 大兴区大兴新城东南片区****-***C地块 |
| 中标人 | 中国电子系统工程第四建设有限公司 |
| 中标价（元） | **********.* |
| 公示开始时间 | ****-**-** |
推荐公告
