[厦门市]集成电路先进封装测试产业化基地(一期)扩产项目/1#厂房3F装修工程(施工“评定分离”)(重新公告)的中标结果公告
中标结果
福建
2025-03-17
发布时间2025-03-17 招标类型中标结果
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项目详情

中标结果公

招标项目编号E*******************集成电路先进封装测试产业化基地(一期)扩产项目/*#厂房*F装修工程(施工“评定分离”)(重新公告)建设项目的招标,定标*根据定标规则和定标方案在进入票决范围的定标候选人中进行定标,确定了中标人,中标人有关情况公布如下:

中标人

中建八局东南建设有限公司,中建八局第一建设有限公司

中标价

********.**元

项目负责人

李忠

工期

**日历天,其中各关键节点的工期要求为*月**日需具备工艺设备入场条件。

质量标准

合格


招标人名称:厦门通富微电子有限公司

招标人地址:厦门市海沧区南海二路**号

招标人联系方式:林永祥/***********



招标人: 招标代理机构:

(电子签名专用章) (电子签名专用章)