中标结果公示

招标编号：E*******************的超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程（施工）的施工招标，招标人根据评标委员会推荐的中标候选人，于****年**月**日至****年**月**日止，将评标结果进行了公示。公示期间结束后招标人已确定排名第一的中标候选人为中标人。中标人的中标情况公布如下：

评标委员会成员名单：邓生东、谢苓、钟建明、陈松锦、殷正

招标人名称：厦门金柏半导体有限公司

招标人地址：厦门市海沧区 **-**B 南部新城片区海新路与马青路交叉口东南侧

招标人联系方式：林俊杰/****-*******

招标人：厦门金柏半导体有限公司 招标代理机构：驿涛工程集团有限公司

（电子签名专用章） （电子签名专用章）