[临平区]开投半导体产业园项目设计
中标结果
浙江
2024-10-22
发布时间2024-10-22 招标类型中标结果
招标联系人 代理联系人
招标联系电话 代理联系电话
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项目详情
项目名称:
开投半导体产业园项目设计
项目代码:
招标人:
名称:杭州开投半导体发展有限公司
地址:杭州市临平区东湖街道欣北钱江国际大厦
联系人:俞少剑
电话:***********
代理机构:
名称:浙江中际工程项目管理有限公司
地址:无
联系人:周俊其
电话:***********
标段(包)名称:
开投半导体产业园项目设计
标段(包)编号:
A**********************
中标人
中标价
工期(或服务期、交货期)
质量承诺
项目负责人
中科院建筑设计研究院有限公司
*,***,***.**元
中标内容:
中科院建筑设计研究院有限公司
行政监督机构:
杭州市临平区住房和城乡建设局
电话:
****-********
信息来源:
杭州市公共资源交易中心临平分中心
接收时间:
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