| 订单类型 | 工程承包 |
| 项目地址 | 江苏无锡市滨湖区新邺大道 |
| 总面积 | 150074.00㎡ |
| 项目描述 | 江苏无锡智能芯片产业化建设项目，总建筑面积150074㎡，地上建筑面积122105㎡，地下建筑面积27964㎡。其中：地下室建筑面积27964㎡，主要结构类型：框架，1#厂房建筑面积48924㎡，主要结构类型：框架，建筑高度：49米，地上8层；5#厂房及配套平台建筑面积44375㎡；主要结构类型：框架，建筑高度：49米，地上9层；综合配套楼建筑面积28805㎡，主要结构类型：框筒，建筑高度：80米，地上18层。采用装配式房屋建筑。 承包范围包含施工图纸及工程量清单内的土建、钢结构、装饰、幕墙、电气、给排水、暖通、亮化、智能化、消防、室外配套道路和管网管线、景观、标识标牌工程等。 具备建筑工程一级资质。项目预计6月份开工。 |
| 询价区域 | 全国 |
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