| 订单类型 | 工程承包 |
| 项目地址 | 安徽蚌埠市龙子湖区凤安东路 |
| 总面积 | 22563.00㎡ |
| 项目描述 | 安徽蚌埠集成电路晶圆生产线项目新建生产研发楼，总建筑面积约23000平方米，其中生产研发楼建筑面积22563平方米，为地上9层加1层设备房，门卫2个，每个建筑面积66平方米，连廊建筑面积428平方米；室外附属配套工程等。工程承包范围包含生产线研发楼土建、装饰和安装，具体详见图纸和工程量清单。要求具备建筑工程施工总承包三级及以上资质，项目联系人：熊经理。 |
| 询价区域 | 全国 |
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